台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题

据 DigiTimes 报道，有来自半导体产业链的消息称，台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在 2021 年下半年缓解。

此外，国外车用芯片的供应商也已通知客户，下半年芯片的到货量会比预期增加 30%，交货期相比于此前的 50 周，也会有明显降低。

IT之家了解到，此前也有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单，其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

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