EDA完成超过4亿元Pre-B轮融资

企查查App显示，5月13日，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章(芯华章科技股份有限公司)完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。本轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

企查查信息显示，芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。至今芯华章已有5次融资记录。

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